電力コスト削減、低PUEの実現へ ─
従来の空冷システムでは対応しきれない課題に対し、画期的なソリューションになる「液浸冷却システム」です。
サーバを直接、非導電性液体に浸すことで、空冷では到達し得ない圧倒的な冷却効率を実現します。
冷却のしくみ
─ 強制対流方式の油冷液浸装置 ─
使用冷却液 ElectroSafe® Plus
| 比重 | 0.83 15.6 ℃ |
|---|---|
| 比熱 | 2.217 KJ / Kg-℃ |
| 熱伝導率 | 1.37g-cal / hr-cm2-[℃/cm] 23.9℃ |
液浸化することのメリット
省電力化
サーバ内のCPUFANやPSUFANを全て取り除く、もしくは無効化することにより、サーバ自体の電力消費を10～20％削減します。
パフォーマンス向上
CPU高負荷運転時の温度を空冷時よりも低く保つことができるので高負荷状態での継続稼働が可能となる。
サーバコンポーネントの故障率低下
空冷運用時の3大サーバ故障要因を全て排除
運用時消費電力比較
液浸装置が必要とする電力は、ポンプおよび制御PCです。
PUEは1.02～1.04という驚異的な値になります。
床荷重(700kg /㎡ ～) 冷却塔もしくはチラーの接続といった条件が整えば、これまでマシンルームにしか設置することの出来なかった設備があらゆる場所に設置できます。
大規模構築例
「CAPEX（キャペックス）」「OPEX（オペックス）」の大幅低減が可能
小規模構築例
冷却効率の高さを活かし何処にでも設置が出来る
システム仕様
液浸冷却装置
| ラック寸法 | Ｗ1200×H1455×1169㎜ |
|---|---|
| ラックU数 | 24U |
| CDU数 | 1（一体型） |
| 質量 | 約985kg（冷却液含む） |
| 漏液対策 | コンテインメントデッキ |
| 設置環境温度 | 5～40℃ |
| 熱交換器処理能力 | 供給水温12.8℃時：60kw |
| 供給冷水温度30～35℃：40kw | |
| 使用可能水温 | 3℃～ 60℃ |
| 使用許容水流量 | 85 ～ 360lpm |
| 接続配管径 | 50A |
| ポンプ最大消費電力 | 0.75kw |
| ポンプ電源仕様 | 三相200V15A |
| 制御PC用電源仕様 | 単相100V15A |
サーバ部
| CPU | AMD EPYC™ 9005 Series Processors AMD EPYC™ 9004 Series Processors デュアルプロセッサー, cTDP up to 500W |
|---|---|
| ソケット | 2 x LGA 6096 Socket SP5 |
| メモリ | 24 x DIMM slots AMD EPYC™ 9005: AMD EPYC™ 9004: |
| LAN | 1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN |
| ビデオ | Integrated in ASPEED® AST2600 – 1 x Mini-DP |
| ストレージ | Bottom hot-swap: Internal M.2: |
| 電源 | Dual 2700W 80 PLUS Titanium redundant power supply |
