1 | IOモジュール1 | 2 | IOモジュール2 |
3 | 電源モジュール | 4 | シャーシ |
5 | IOモジュール3 | 6 | スーパーキャパシタブラケット |
7 | エアバッフル 注記 ハードディスク内蔵モデルの場合、エアバッフルを同時に取り付けることはできません。 | 8 | イントルージョン |
9 | フロントハードディスクバックプレーン | 10 | レフトマウントイヤーボード |
11 | ファンブラケット | 12 | ファンモジュール |
13 | フロントハードディスク | 14 | ライトマウントイヤーボード |
15 | CPUヒートシンク | 16 | CPU |
17 | ケーブルガイド | 18 | マザーボード |
19 | BMCカード | 20 | OCP3.0ネットワークカード |
21 | RAIDコントローラーカード | 22 | TPM / TCMカード |
23 | メモリ | – | – |
図1-4 SV0220 G1-16DIMM構造(例:12×2.5インチハードディスク構成)
1 | IOモジュール1 | 2 | PCIeカード |
3 | 電源モジュール | 4 | シャーシ |
5 | IOモジュール3 | 6 | スーパーキャパシタブラケット |
7 | エアバッフル 注記 ハードディスク内蔵モデルの場合、エアバッフルを同時に取り付けることはできません。 | 8 | イントルージョン |
9 | フロントハードディスクバックプレーン | 10 | レフトマウントイヤーボード |
11 | ファンブラケット | 12 | ファンモジュール |
13 | フロントハードディスク | 14 | マザーボード |
15 | CPU | 16 | CPUヒートシンク |
17 | 内蔵PCIeカード | 18 | メモリ |
19 | TPM / TCMカード | 20 | RAIDコントローラーカード |
21 | OCP3.0ネットワークカード | – | – |